根據(jù)外媒的消息，AMD將會(huì)發(fā)布ZEN2構(gòu)架的新三代銳龍?zhí)幚砥魍猓瑫r(shí)還會(huì)發(fā)布基于VEGA II架構(gòu)開發(fā)的全新GPU，并采用7nm的工藝制造。

　　對(duì)于新一代銳龍CPU，蘇姿豐博士表示下一代銳龍CPU采用7nm工藝，同時(shí)啟用全新的Zen2架構(gòu)，性能會(huì)有大幅的提升。目前韓國(guó)的一家AMD代理商在海報(bào)中明確的標(biāo)出R5 3600X、R7 3700X的字樣。

　　其中銳龍R7有兩款，分別是R7 3700、R7 3700X，規(guī)格都是12核24線程，3700的動(dòng)態(tài)最高頻率為4.6GHz，3700X動(dòng)態(tài)最高頻率為5.0GHz，功耗比分別是95W和105W。

　　R5系列有3款，分別為R5 3600、R5 3600X、R5 3600G，規(guī)格都是8核16線程規(guī)格，三者的動(dòng)態(tài)最高主頻分別是4.4GHz、4.8GHz和4.0GHz，TDP分別為65W、95W、95W，其中R5 3600G集成了20組CU單元，是典型的銳龍級(jí)APU。

　　R3也有三款，都是6核12線程，它們的動(dòng)態(tài)最高主頻分別為4.0GHz、4.5GHz、3.8GHz，TDP分別為50W、65W、50W，具體名稱未知，3.8GHz者集成了15組CU單元，同樣是APU。
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