報道未來 5G 將應用到智能手機、自動駕駛汽車等各領域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G 芯片的競爭將異常激烈。

　　據(jù)臺灣鉅亨網(wǎng) 3 月 12 日援引《日經(jīng)亞洲》報道，當前，高通無疑是芯片龍頭，小米、LG 和中興通訊紛紛推出了 5G 智能手機，而高通是這幾家唯一的芯片供應商，并且，還在給三星及其他公司供貨。

　　不過，業(yè)內(nèi)消息人士和分析師表示，隨著新的 5G 設備推出，參與 5G 的競爭者正在增加。

　　報道稱，預計明年 5G 設備數(shù)量將急劇增長，亞洲制造商迎來發(fā)展契機。根據(jù)伯恩斯坦研究公司數(shù)據(jù)，包括電話、路由器和熱點設備在內(nèi)的 5G 設備的數(shù)量，將從 2019 年不到 500 萬臺，暴增到 2020 年的 5000 萬臺，多家手機制造商都準備在未來 12 個月內(nèi)推出 5G 手機。

　　華為稱已取得領先

　　華為自然最受矚目。華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在 2019 世界移動通信大會上指出，華為 5G 多模終端芯片——巴龍 5000，可以用兩倍于競爭對手高通 X50 的速度下載，而且不只是展示，已經(jīng)進入到實際應用層面。“我們不僅制造了世界上最快的 5G 基帶芯片，我們還制造了世界上最快的 5G 智能手機。”

　　伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的芯片部門海思科技將成為 2019 年營收最多的亞洲芯片設計公司。由于華為手機飛快增長，也帶起海思在芯片上的發(fā)展。

　　該分析師預估，海思半導體收入從 2014 年到 2018 年增長兩倍以上，今年很可能保持這一勢頭。

　　市場情報咨詢研究所分析師埃迪·韓表示，作為全球最大的電信設備制造商，華為在 5G 方面的優(yōu)勢在于，它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶芯片，這節(jié)省了時間，并更好地整合其產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾：不想落后

　　報道指出，聯(lián)發(fā)科預計今年底推出先進的芯片，因此已調(diào)配近 20% 的人力從事與 5G 相關的技術工作。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，計劃于今年年底推出的 5G 芯片，有望在 2020 年大規(guī)模部署在移動設備上。

　　三星、英特爾也是值得關注的競爭者。三星手機有著強大的市場份額，并自行研發(fā) 5G 基帶芯片，英特爾受益于蘋果和高通之間的激烈法律糾紛，正為 iPhone 提供基帶芯片，在今年世界移動通信大會期間，推出了 XMM 8160 5G 基帶。

　　另一方面，為擺脫對外部供應商的依賴，傳蘋果也在秘密研發(fā) 5G 基帶技術。

　　面對激烈的競爭，高通看起來地位依然穩(wěn)固。高通資深副總裁杜爾加表示，新一代無線技術本來就會帶來競爭，4G 初期也是如此，他們不擔心對手，只在意持續(xù)的創(chuàng)新，并加快 5G 的研發(fā)腳步。
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