據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者稱，臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)一步指出，目前來看，以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當(dāng)搶手，擴(kuò)產(chǎn)仍有限，臺(tái)積電應(yīng)能順利漲價(jià)，也將帶動(dòng)漲勢(shì)放緩的二線廠有理由同步跟漲。

　　隨著電動(dòng)車、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等下游市場(chǎng)需求量不斷攀升，供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。

　　此前報(bào)道稱，今年韓國(guó)國(guó)內(nèi)8英寸半導(dǎo)體代工產(chǎn)能預(yù)訂實(shí)際上已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體供應(yīng)也將因代工產(chǎn)能的不足，面臨與去年相似的困境。

　　芯片代工廠東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計(jì)第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開始接受預(yù)訂后就售罄。此外，Key Foundry稱，今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Trendforce最新數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭(zhēng)奪問題，仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸廠制造，預(yù)估該時(shí)間約在2023下半年至2024年。

　　值得一提的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于8英寸產(chǎn)能吃緊，國(guó)際IDM正計(jì)劃將車用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。
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