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據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道稱，臺積電首季來自 HPC 營收貢獻(xiàn)達(dá) 41%，首度超越手機(jī)，成為最大營收來源，象征 HPC 時(shí)代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應(yīng)鏈，后段設(shè)計(jì)服務(wù)如創(chuàng)意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動能同步看旺。
業(yè)界表示，HPC 屬于高規(guī)格的運(yùn)算效能，可在高速下處理大量數(shù)據(jù)，為平常個(gè)人電腦無法處理的運(yùn)算，特別講求高帶寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓制程不斷微縮下，也需藉由先進(jìn)封裝方式，處理更即時(shí)的運(yùn)算，并降低功耗。
臺廠如創(chuàng)意、世芯 -KY 長期與臺積電合作，配合其晶圓先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝平臺，開發(fā)自家 IP，為想進(jìn)入 HPC 領(lǐng)域的客戶提供后段設(shè)計(jì)服務(wù)，創(chuàng)意今年就首度推出 2.5、3D 先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）平臺，可有效縮短客戶 ASIC 設(shè)計(jì)周期，降低風(fēng)險(xiǎn)并提高良率。
其中，創(chuàng)意 HBM（高帶寬記憶體）主要配合 CoWoS 制程，隨著 HPC 產(chǎn)量增加，相關(guān)業(yè)績也同步成長，看好 HBM3 今年將迎來爆發(fā)年，GLink 則是基于 3DIC 的平臺，看好今年將見到營收貢獻(xiàn)，帶動全年 IP 業(yè)績倍增。
世芯也延續(xù)在 FinFET 架構(gòu)上的技術(shù)，將自家 D2D APLink IP、子系統(tǒng)集成服務(wù)，提供給客戶，也專注在 5 納米案件上，預(yù)期今年來自 5 納米的營收貢獻(xiàn)將顯著提升。
另外，隨著資料要在高速下處理，也衍生出高速傳輸接口商機(jī)，臺廠包括譜瑞-KY、祥碩等，也接連推出 USB4 相關(guān)產(chǎn)品，伴隨整體市場成長。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》此前報(bào)道稱，盡管后疫情時(shí)代經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍存在不確定性，但 AMD 和英偉達(dá)都對其高性能計(jì)算 GPU 和 CPU 的銷售前景充滿信心，這促使他們將 2022 年的訂單向供應(yīng)鏈合作伙伴增加了至少 30%，以確保客戶有足夠的出貨量。
臺積電將是其中最大的受益者。一方面，AMD 要求臺積電為其新產(chǎn)品增加更多的 7/6/5nm 制程產(chǎn)能，因?yàn)?ABF 載板在 2021 年影響了其出貨量后，供應(yīng)緊張狀況將在 2022 年逐季緩解。
近兩年來，AMD 在服務(wù)器、筆記本電腦和臺式機(jī)的 CPU 和 GPU 市場份額顯著提升，游戲芯片出貨量也大幅上升。據(jù)消息人士透露，該公司 2021 年的年收入預(yù)計(jì)將同比增長 60%，達(dá)到 156 億美元，如果不是因?yàn)?ABF 載板的短缺，增長可能會更高。
消息人士稱，為了在 2022 年實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長，AMD 除了增加與后端合作伙伴和 ABF 載板供應(yīng)商的訂單外，還將大幅增加臺積電的 7nm 和 6nm 制造訂單，并將使用 5nm 制程來制造其新產(chǎn)品，進(jìn)一步提高其對純晶圓代工廠的收入貢獻(xiàn)。
另一方面，消息人士表示，英偉達(dá)已決定在 2022 年為其下一代 Ada lovelace 架構(gòu)的 RTX 40 系列 GPU 采用臺積電的 5nm 工藝。隨著英偉達(dá)訂單的回歸，明年臺積電 5nm 高性能計(jì)算平臺的營收和毛利率將逐季飆升。
消息人士還指出，英偉達(dá)的許多其他供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)收到了好消息，鑒于其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、游戲和加密挖礦應(yīng)用 GPU 的強(qiáng)勁出貨勢頭，他們從英偉達(dá)獲得的訂單可能在 2022 年翻一番。
市場消息人士估計(jì)，由于對蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾的出貨量大幅增加，以及報(bào)價(jià)上調(diào)，臺積電 2022 年的收入將同比增長 15% 以上。
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