日本將在本土建立新一代半導體研發中心，與美國聯合開發 2nm 半導體芯片，并在 2025 年之前開始生產。

　　昨天，日本外相林芳正和經濟產業大臣萩生田光一在華盛頓會見美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多，舉行了外務經濟部長級會談(又稱經濟版 2+2)，會上討論了發展中國家基礎設施投資、供應鏈安全等相關議題。

　　萩生田光一表示，日本將迅速進行下一代的半導體研究，并將和美國建立一個新的研發基地以保證重要組件的來源足夠安全穩定。他還稱這個研發中心將對其他志同道合的國家開放。

　　雖然在會議上兩國沒有公開該計劃的更多細節，但此前日本日經新聞報道，這個半導體研發中心將在今年年底之前在日本成立，主要研究 2nm 半導體芯片，報道指出，該研發中心包括一條原型生產線，并在 2025 年之前開始生產。

　　美國和日本在半導體領域算是從競爭走向合作，雙方的摩擦從 1980 年代后半期開始，那時日本半導體制造企業席卷全球市場，擁有超過 50%的份額。隨后美國對日本半導體產業進行不斷打壓，日本半導體在全球市場的占有率降到 10%，1993 年，美國的半導體份額超過日本，并保持至今。在今年 5 月份，萩生田光一就曾向媒體表示：“關于和美國在半導體行業開展合作，我感受到了命運的奇異。”
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