近段時(shí)間，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊持續(xù)表現(xiàn)活躍。隨著中報(bào)季的來(lái)臨，多家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)今年上半年業(yè)績(jī)大增。機(jī)構(gòu)分析，AI+創(chuàng)新周期疊加行業(yè)復(fù)蘇雙重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度實(shí)現(xiàn)回暖，行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。

　　  半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)

　　  截至7月22日，自7月9日以來(lái)，同花順半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)累計(jì)漲幅已達(dá)11.24%，板塊內(nèi)超九成個(gè)股累計(jì)漲幅為正，超五成個(gè)股累計(jì)漲幅超過(guò)10%。

　　  隨著中報(bào)季的來(lái)臨，多家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)今年上半年業(yè)績(jī)大增。同花順數(shù)據(jù)顯示，截至目前，申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)半導(dǎo)體板塊內(nèi)，共有42家公司披露了2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，其中超七成公司業(yè)績(jī)預(yù)喜，包括17家預(yù)增、11家扭虧、4家略增。值得注意的是，上述42家公司中，長(zhǎng)川科技、全志科技、韋爾股份等21家公司預(yù)計(jì)今年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)上限超過(guò)100%，占比達(dá)五成。

　　  半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)長(zhǎng)川科技成為目前板塊內(nèi)預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)?cè)龇畲蟮墓?，預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2億元至2.3億元，同比增長(zhǎng)876.62%至1023.12%。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上半年業(yè)績(jī)普遍表現(xiàn)亮眼，21家預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)同比翻番的半導(dǎo)體公司中，11家公司都為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。其中，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)全志科技預(yù)計(jì)上半年扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.12億元至1.28億元，比上年同期增長(zhǎng)759.31%至853.50%;韋爾股份預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13億元至14億元，同比增長(zhǎng)754.11%至819.42%。

　　  行業(yè)復(fù)蘇、客戶需求提升

　　  從披露的2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，在談及業(yè)績(jī)大增的原因時(shí)，多家公司均表示與行業(yè)復(fù)蘇、下游客戶需求提升有關(guān)。

　　  長(zhǎng)川科技在業(yè)績(jī)變動(dòng)原因說(shuō)明中表示，報(bào)告期內(nèi)集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇，細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著，公司應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋度不斷拓寬，市場(chǎng)占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，營(yíng)業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長(zhǎng)。

　　  韋爾股份分析業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因時(shí)稱，2024年上半年，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了明顯增長(zhǎng)。

　　  全志科技也表示，報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體景氣度回升，智能車載、工業(yè)控制、掃地機(jī)器人、智能投影等下游細(xì)分領(lǐng)域需求提升，同時(shí)公司新產(chǎn)品及新方案順利量產(chǎn)，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約55.00%，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)帶動(dòng)了凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。

　　  瑞芯微披露稱，2024年上半年，市場(chǎng)需求逐步復(fù)蘇，AIoT迎來(lái)增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，依托AIoT產(chǎn)品布局優(yōu)勢(shì)，公司在AIoT各產(chǎn)品線持續(xù)滲透，在汽車電子、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用、教育及消費(fèi)電子等領(lǐng)域繼續(xù)突破，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)約543.15%到686.29%。

　　  從整個(gè)行業(yè)的態(tài)勢(shì)來(lái)看，復(fù)蘇的跡象也較為明顯。下游來(lái)看，全球智能手機(jī)和PC已出現(xiàn)回暖。根據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年一季度全球PC、中國(guó)智能手機(jī)出貨量均實(shí)現(xiàn)2022年以來(lái)首次同比正增長(zhǎng)。而據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)，2024年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額達(dá)到491億美元，同比增長(zhǎng)19.3%，創(chuàng)下2022年4月以來(lái)的最大增幅，相較今年4月的472億美元環(huán)比增長(zhǎng)4.1%。

　　  國(guó)泰君安分析師舒迪表示，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖驅(qū)動(dòng)因素來(lái)自兩方面：一方面，AI+驅(qū)動(dòng)行業(yè)新創(chuàng)新周期，相關(guān)邏輯芯片、新型存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求放量;另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)周期性復(fù)蘇，傳統(tǒng)大宗存儲(chǔ)控產(chǎn)保價(jià)后迎來(lái)價(jià)格修復(fù)，消費(fèi)類、工業(yè)類乃至車載芯片渠道庫(kù)存自然去化，下游客戶拉貨節(jié)奏正常化。

　　  行業(yè)或開啟上行周期

　　  綜合數(shù)據(jù)及業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)來(lái)看，在全球AI熱潮持續(xù)推動(dòng)下，隨著下游需求不斷復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)㈤_啟上行周期。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，2025年有望進(jìn)一步創(chuàng)下1280億美元的新高。SIA則預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望同比增長(zhǎng)16.0%至6112億美元，2025年續(xù)增至6874億美元，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。

　　  “我們認(rèn)為，AI增量及行業(yè)周期復(fù)蘇是本次半導(dǎo)體景氣度持續(xù)提升的主要驅(qū)動(dòng)因素，AI算力需求帶動(dòng)HBM等芯片需求增長(zhǎng)，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求及ASP增長(zhǎng)。電子產(chǎn)品需求回暖，半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出行業(yè)周期底部，迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。”長(zhǎng)城證券分析師鄒蘭蘭如是總結(jié)道。

　　  五礦證券在研報(bào)中表示，半導(dǎo)體周期的持續(xù)時(shí)長(zhǎng)通常為3至5年，目前正處于第5輪周期的上行期間(本輪半導(dǎo)體周期底起始于2023年一季度)。AI與先進(jìn)計(jì)算帶來(lái)的半導(dǎo)體周期提升已逐漸明朗，非AI因素影響下的全球半導(dǎo)體周期剛剛開啟增長(zhǎng)階段。

　　  山西證券分析師高宇洋認(rèn)為，在AI算力、高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)處理器、高性能存儲(chǔ)需求倍增，拉動(dòng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓制造、先進(jìn)封裝價(jià)格上漲，擁有先進(jìn)技術(shù)積累的晶圓制造、封測(cè)廠商有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。疊加半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)蘇，上游材料、設(shè)備供應(yīng)商同步受益。

　　  招商證券表示，當(dāng)前半導(dǎo)體板塊景氣邊際改善趨勢(shì)明顯，AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點(diǎn)聚焦三條主線：一是把握AI終端等消費(fèi)電子和智能車等新品帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì);二是關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的GPU、封測(cè)、設(shè)備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合，可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來(lái)臨的設(shè)計(jì)公司。(記者 李靜)

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